TSMC i ARM zajedničkim snagama dizajnirali prvi 7nm chiplet sistem za aplikacije visokih performansi

TSMC i ARM zajedničkim snagama dizajnirali prvi 7nm chiplet sistem za aplikacije visokih performansi

ARM i TSMC su potvrdili da su zajedničkim snagama uspjeli dizajnirati “silikonom dokazan” chiplet sistem baziran na nekoliko ARM jezgri. Koristeći TSMC-ev CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) soluciju pakovanja, ovaj projekat predvodi prvi 7nm FinFET proces u industriji procesorskih čipova.

Koncept samog čipa se sastoji od dual-chiplet CoSoS implenetacije koja je dizajnirana na 7nm litografiji. Svaki chiplet sadrži po četiri ARM Cortex-A72 procesora zajedno povezanih na bus brzini od 4GHz. Ovaj sistem također sadrži unikatni i jedini takvog dizajna Low-voltage-IN-package-INterCONnect (proces zaslužan za smanjenje potrošnje struje) paket dizajniran od strane TSMC-a, a čija je brzina protoka oko 8Gb/s po jednom pinu.

TSMC-ev Low-voltage-In-package-INterCONnect ili kraće LIPINCON radi na 0.3V i dostiže 8GT (giga transakcija po sekundi), te sadrži propustivost od 320GB/s. Gustoća propustivosti je 1.6TB/s/mm² sa 0.56pJ/bit (pico-džula po bitu). Poređenja radi, AMD-ov Infinity Fabric koristi ~2pj/bit, dok Intel tvrdi da njihovi procesori idu i do 0.3pj/bit za EMIB, i 0.5pj/bit za MDIO dizajn.

Ovaj novi chiplet koncept pokazuje da ARM i TSMC imaju potencijal, te da itekako mogu zajedničkim snagama pokretati tzv. high-performance computing (HPC) aplikacije.

DIPF GHOST

DIPF GHOST

Content Creator DIPF Balkan Gaming Communityja, veliki fan Middle-Earth video igara i Lord of The Rings filmova.